Lavspændings 64 Megabit Serial Quad I/O™ SuperFlash® hukommelse fra Microchip forbedrer strømforbruget i batteridrevne enheder
Microchip annoncerer en ny 1,8V Serial Quad I/O™ SuperFlash® hukommelseskomponent. SST26WF064C, en lavspændings 64 Megabit komponent, kombinerer Dual Transfer Rate (DTR) med proprietær SuperFlash NOR Flash teknologi, hvilket gør den ideel til trådløse og batteridrevne applikationer. DTR giver kunder mulighed for at reducere latens og strømforbrug ved at levere data på begge klokkens flanker. SuperFlash teknologi reducerer ligeledes strømforbruget, ved at levere markedets hurtigste slettehastighed. En typisk chip sletning på SST26WF064C tager mellem 35 og 50 millisekunder, hvor konkurrerende Flash komponenter kan tage over 30 sekunder om en sletning.
SST26WF064C integrerer også en hardware kontrolleret nulstillingsfunktion der muliggør en robust komponent nulstilling. De fleste serielle Flash komponenter på markedet understøtter ikke hardware nulstilling da pakningens pin antal sætter begrænsninger. Med denne komponent har kunder mulighed for at rekonfigurere HOLD# pin til denne nulstillingsfunktion.
Med driftsfrekvenser på op til 104 MHz, muliggør komponenten minimal latens eXecute-In-Place (XIP) egenskab uden kode duplikering på Static Random Access Memory (SRAM). Den nye komponent bruger et 4 bit multiplekseret I/O serielt interface for at booste ydelsen i samme kompakte formfaktor som standard serielle Flash komponenter. SST26WF064C understøtter også fuldt kommandosæt kompatibilitet med traditionel Serial Peripheral Interface (SPI) protokol.
Microchips højtydende SuperFlash teknologi betyder også at komponenten er baseret på en proprietær split-gate Flash hukommelsescelle, der tilføjer egenskaber såsom højpålidelig cyklus med op til 100,000 slette/skrive cyklusser, 100 års datalagring og markedets hurtigste slettehastighed
Udviklere kan påbegynde designs med SST26WF064C Flash hukommelse i dag med Verilog og IBIS modeller samt enhedsdrivere.
SST26WF064C tilbydes i flere forskellige pakninger, herunder 8 kontakt WDFN (6 mm x 5 mm), 8 pin SOIJ (5,28 mm), 16 pin SOIC (7,50 mm) og 24 ball TBGA (8 mm x 6 mm).
Yderligere information kan findes på Microchips hjemmeside på: http://www.microchip.com/SST26WF064C
