Markedet for elbiler fortsætter med at tage fart med en stærk volumenvækst af både batterielektriske køretøjer (BEV’er) og plug-in hybrid elbiler (PHEV’er). Andelen af producerede elbiler forventes at se tocifret vækst i 2030 med en andel på omkring 45 procent sammenlignet med 20 procent i 2024.
Infineon Technologies AG reagerer nu på den voksende efterspørgsel efter højspændings-IGBT-chips til biler ved at lancere en ny generation af produkter. Blandt disse tilbud er EDT3 (Electric Drive Train, 3. generation) chips, designet til 400 V- og 800 V-systemer, og RC-IGBT-chips, der er skræddersyet specifikt til 800 V-systemer. Disse enheder forbedrer ydeevnen af elektriske drivsystemer, hvilket gør dem særligt velegnede til bilindustrien.
Ifølge Infineon er den nye generation af effektkomponenter til IGBT’erne bare-die halvledere, hvilket minimerer den termiske junction-ambience modstand og dermed reducerer tabsvarmen i styringselektronikken.
