• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news02. 11. 2016 | Rolf Sylvester-Hvid

Powerline Communication Modem Solution

International news02. 11. 2016 By Rolf Sylvester-Hvid

1611-renesas-boardRenesas Electronics Europe announces an adaptation of its powerline communication (PLC) modem solution to the market-leading Renesas Synergy™ Platform, a complete and qualified platform with fully integrated software, a scalable family of microcontrollers (MCUs), and unified development tools for embedded and IoT applications designed to accelerate time to market, reduce total cost of ownership, and enable differentiation. The adaptation includes the launch of a Verified Software Add-on (VSA) with the G3-PLC protocol stack.
Smart applications such as smart grid, smart street lighting, and building automation, are getting increasingly complex. The immediate impact of this development is higher cost resulting from development, porting, maintenance, and purchase of relevant software packages such as RTOS, drivers, and higher layer firmware as well as protocol stacks for connectivity solutions. Renesas’ single-chip powerline modem solution, in combination with the Synergy Platform, removes many of the obstacles engineers face when designing smart meters or similar smart products.
t the heart of the Synergy Platform is the Synergy Software Package (SSP), which is qualified, supported, warranted, and maintained by Renesas. Specialized software functions may be easily added to the SSP without any guesswork using VSA components that are verified by Renesas to be SSP-compatible. System designers can start their G3-PLC based development straight away at the API level using this VSA for G3-PLC in combination with all other elements of the required profile from the SSP and additional VSAs to develop any of the G3-PLC based applications.
Depending on the performance level required for the final product, system designers can select from a wide range of scalable and compatible host Synergy MCUs ranging from ARM® Cortex® M0+ (32MHz /128KB flash/16KB SRAM) up to ARM® Cortex® M4 (240MHz/4MB flash/640KB SRAM). The combination of Synergy MCUs with Renesas’ third generation single-chip PLC modem allows engineers to create an extremely modular, flexible, and cost-optimised system design. Any modifications or redesigns required can be carried out in a very cost efficient manner, reducing development, testing and certification effort, as well as risk, to a minimum. This enables system designers to achieve unparalleled time-to-market, and spend more time on innovation and differentiation.
Renesas’ flexible single-chip PLC modem solution stands out by its robustness and flexibility. It supports any PLC protocol standard such as PRIME 1.3.6 and PRIME1.4 with full band coverage, as well as G3-PLC, for all global frequency bands including CENELEC A, FCC, and ARIB. With regards to more complex IoT applications, the solution even enables system designers to implement dual route communication. The exceptional signal quality, a wide dynamic range and its unique noise immunity are provided by the embedded analogue front end and enhanced DSP algorithms, which can handle dedicated wide spread noise profiles.
Renesas provides a small PLC module with PmodTM interface using Renesas’ R9A06G037GNP single-chip PLC modem that can be combined with any Synergy Development Kit to form a complete evaluation and development environment. The Peripheral Module Interface (Pmod™), developed by Digilent Inc., is an open standard interface that is used to connect low frequency, low I/O pin count peripheral modules to host controller boards.
The official launch of the new Renesas G3-PLC VSA and the Pmod™ PLC module will take place at the European Utility Week (http://www.european-utility-week.com/) from November 15th to 17th 2016 in Barcelona, where Renesas will be showcasing next-generation solutions for metering and communication technologies on Stand 3G141.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Referencedesigns til trefasede invertere for Rohms nye SiC-effektmoduler

Design & udviklingPower20. 03. 2026

Rohm har udgivet referencedesignene "REF68005", "REF68006" og "REF68004" til trefasede inverterkredsløb med de EcoSiC-mærkede SiC-indstøbte moduler "HSDIP20", "DOT-247" og "TRCDRIVE pack" på Rohms hjemmeside. Designere kan bruge dataene i disse referencedesigns til at oprette drevkredsløbskortene.

Ultrakompakte fotorelæer til udvidet temperaturområde fra Toshiba

Komponenter & konnektorer20. 03. 2026

Toshiba Electronics Europe GmbH lancerer fire nye spændingsstyrede fotorelæer, TLP3407SRB, TLP3412SRB, TLP3412SRHB og TLP3412SRLB, der er designet til at imødekomme de behov, som designere, der arbejder på næste generation af test- og måleudstyr, måtte have. De nye fotorelæer tåler nominelt drift

AU-professor leder udvikling af nyt EU-kodeks til synliggørelse af AI-skabt indhold

TopWireless & data20. 03. 2026

2. august 2026 træder nye regler for mærkning af AI-genereret indhold i kraft. En arbejdsgruppe nedsat af Europa-Kommissionen med professor ved Medievidenskab Anja Bechmann som formand arbejder på et adfærdskodeks, der skal hjælpe indholdsproducenter med at leve op til lovgivningen. Forskningen

Fransk designekspertise i pålidelig mikroelektronik

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen På IRPS 2026 (International Reliability Physics Symposium ) konferencen i næste uge, 22.-26. marts i Tucson, Arizona, USA, vil CEA-Leti præsentere sin omfattende forskning inden for pålidelighed i mikroelektronikken. Med syv indlæg vil instituttet belyse sin ekspertise

ODU tilslutter sig FN’s Global Compact

Branchenyt20. 03. 2026

En af verdens førende producenter af konnektorsystemer, ODU, har netop tilsluttet sig FN's Global Compact (UNGC) - verdens største initiativ for bæredygtig og ansvarlig forretningspraksis. Global Compact samler over 26.000 virksomheder og organisationer fra mere end 160 lande, som forpligter sig til

Højt placeret dansker får ny toppost i IFS

Branchenyt20. 03. 2026

Christian Pedersen er tiltrådt som Chief Innovation Officer i IFS, hvor han får ansvaret for at drive virksomhedens målrettede arbejde med Industrial AI. Den erfarne danske techprofil har siden 2018 været en del af topledelsen i IFS, senest som Chief Product Officer med ansvar for udviklingen af IFS

PCB-seminar: Få styr på design, produktion og pålidelighed

AktueltDesign & udviklingEvents20. 03. 2026

Icape Denmark A/S inviterer til et inspirerende PCB-seminar i samarbejde med Altoo og Circle Consult, hvor de tre virksomheder samlet dykker ned i best practice, design pitfalls og de nyeste teknologier inden for elektronikudvikling. Icapes Henrik Jensen er en af keynote foredragsholderne ved dette

SDU tester redningsdroner i Arktis

Design & udviklingTop18. 03. 2026

Enhver, der har set DR-dokumentarserien ”De arktiske reddere”, ved, at redningsaktioner i Grønland er relativt hyppige, ekstremt alvorlige, og at det kan være overraskende svært at finde dem, der har brug for hjælp, på verdens største ø.   Inden for en årrække kan redderne måske få

Ingeniørforeningen, IDA: It-kriminelle står på spring når årsopgørelsen frigives

AktueltEventsWireless & data18. 03. 2026

Danskerne skal passe på med ikke at falde i de it-kriminelles kløer i forbindelse med, at SKAT den kommende weekend åbner op for den digitale adgang til årsopgørelsen. Det har nemlig udviklet sig til en begivenhed på højde med juleaften, hvor danskerne gladeligt sidder i kø i timevis, og det kan

Danisense udstiller på APEC 2026i San Antonio, Texas, USA, 22. – 26. marts

AktueltEventsTest & mål18. 03. 2026

Danisense udstiller på APEC 2026, der finder sted i San Antonio mellem 22. og 26. marts, 2026 i Henry B. Gonzalez Convention Center. Besøgende kan finde Danisense på stand 2155 hos sin solide distributionspartner i USA gennem mange år, GMW Associates. På messen vil Danisense lancere MK500ID, en

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Elektronikmessen

    Oplev Team Precision Public Company Limited på Elektronikmessen 2026

  • Metronic ApS

    Comet Transmitterer med output til enhver Applikation.

  • InnoFour

    Siemens accelerates integrated circuit design & verification

  • Microchip Technology Inc.

    New BZPACK mSiC® Power Modules Are Designed for Demanding Applications in Harsh Environments

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Gratis Power seminar i Aarhus 14. april 2026

  • ODU Denmark

    Når præcision gør forskellen…

  • Mouser Electronics

    Engineers Look to Mouser Electronics for Wide Selection of STMicroelectronics Products

  • ODU Denmark

    ODU leverer kabelkonfektionering i højeste kvalitet 

  • Elektronikmessen

    Besøg Hamamatsu Photonics Norden AB på Elektronikmessen 2026

  • SynFlex A/S

    Alsidig indstøbningsløsning til krævende elektronikmiljøer

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik