• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news02. 11. 2016 | Rolf Sylvester-Hvid

Powerline Communication Modem Solution

International news02. 11. 2016 By Rolf Sylvester-Hvid

1611-renesas-boardRenesas Electronics Europe announces an adaptation of its powerline communication (PLC) modem solution to the market-leading Renesas Synergy™ Platform, a complete and qualified platform with fully integrated software, a scalable family of microcontrollers (MCUs), and unified development tools for embedded and IoT applications designed to accelerate time to market, reduce total cost of ownership, and enable differentiation. The adaptation includes the launch of a Verified Software Add-on (VSA) with the G3-PLC protocol stack.
Smart applications such as smart grid, smart street lighting, and building automation, are getting increasingly complex. The immediate impact of this development is higher cost resulting from development, porting, maintenance, and purchase of relevant software packages such as RTOS, drivers, and higher layer firmware as well as protocol stacks for connectivity solutions. Renesas’ single-chip powerline modem solution, in combination with the Synergy Platform, removes many of the obstacles engineers face when designing smart meters or similar smart products.
t the heart of the Synergy Platform is the Synergy Software Package (SSP), which is qualified, supported, warranted, and maintained by Renesas. Specialized software functions may be easily added to the SSP without any guesswork using VSA components that are verified by Renesas to be SSP-compatible. System designers can start their G3-PLC based development straight away at the API level using this VSA for G3-PLC in combination with all other elements of the required profile from the SSP and additional VSAs to develop any of the G3-PLC based applications.
Depending on the performance level required for the final product, system designers can select from a wide range of scalable and compatible host Synergy MCUs ranging from ARM® Cortex® M0+ (32MHz /128KB flash/16KB SRAM) up to ARM® Cortex® M4 (240MHz/4MB flash/640KB SRAM). The combination of Synergy MCUs with Renesas’ third generation single-chip PLC modem allows engineers to create an extremely modular, flexible, and cost-optimised system design. Any modifications or redesigns required can be carried out in a very cost efficient manner, reducing development, testing and certification effort, as well as risk, to a minimum. This enables system designers to achieve unparalleled time-to-market, and spend more time on innovation and differentiation.
Renesas’ flexible single-chip PLC modem solution stands out by its robustness and flexibility. It supports any PLC protocol standard such as PRIME 1.3.6 and PRIME1.4 with full band coverage, as well as G3-PLC, for all global frequency bands including CENELEC A, FCC, and ARIB. With regards to more complex IoT applications, the solution even enables system designers to implement dual route communication. The exceptional signal quality, a wide dynamic range and its unique noise immunity are provided by the embedded analogue front end and enhanced DSP algorithms, which can handle dedicated wide spread noise profiles.
Renesas provides a small PLC module with PmodTM interface using Renesas’ R9A06G037GNP single-chip PLC modem that can be combined with any Synergy Development Kit to form a complete evaluation and development environment. The Peripheral Module Interface (Pmod™), developed by Digilent Inc., is an open standard interface that is used to connect low frequency, low I/O pin count peripheral modules to host controller boards.
The official launch of the new Renesas G3-PLC VSA and the Pmod™ PLC module will take place at the European Utility Week (http://www.european-utility-week.com/) from November 15th to 17th 2016 in Barcelona, where Renesas will be showcasing next-generation solutions for metering and communication technologies on Stand 3G141.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Nyt program af receivere er ideelt til over-the-ear hovedtelefoner

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Same Skys Audio Group udvider nu sin højttaler produktportefølje med nye såkaldte receiver-modeller. Receiverne i CMR-familien er ideelle til over-the-ear applikationer, og de kan levere lydtryk mellem 103dB og 135dB målt på et kunstigt øre, ligesom kapslingerne er så små som 12mm x 6mm med

Pladsbesparende 3U digital 10kW strømforsyning giver spændinger op til 100kV

Power03. 12. 2025

XP Power annoncerer præsentationen af WBQ serien af 10kW, digitale og regulerede højspændings-strømforsyninger, der retter sig mod designere af udstyr, som kræver kontrollerbare outputspændinger fra 15kV til 100kV.  De kompakte 19-inch, 3U enheder til rackmontage tilbyder det mindste

15nF/1,25kV C0G MLCC i kompakt 3225M-størrelse til højspændingsdesigns

Komponenter & konnektorer03. 12. 2025

Murata Manufacturing Co., Ltd. annoncerer lanceringen og masseproduktionen af ​​sin flerlags keramiske kondensator (MLCC) med en kapacitans på 15nF, en nominel spænding på 1,25kV og C0G-karakteristika i den kompakte 3225M-størrelse (3,2 mm x 2,5 mm / 1210 tommer). Dette produkt leverer yderst

Verdens første fuldskala mikrobølge-anlæg til grønt brændstof skyder op i GreenLab

PowerProduktion03. 12. 2025

I GreenLabs industripark ved Skive opfører Organic Fuel Technology (OFT) og WaveFuels-konsortiet nu verdens første fuldskala-anlæg af sin slags: Et mikrobølge-baseret pyrolyseanlæg, der kan lave grønt brændstof og klimavenligt biokul ud af affaldsstrømme som spildevandsslam. Inde i den kommende

Vækst i global fakturering af halvlederproduktionsudstyr med 11%

AktueltProduktion03. 12. 2025

SEMI, brancheforeningen for den globale forsyningskæde for design og fremstilling af halvledere og elektronik, annoncerer i sin rapport Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS), at den global udfakturering af halvlederudstyr steg med 11 % i forhold til året før til 33,66

DTU topper igen listen som Europas bedste tekniske universitet

BranchenytTop03. 12. 2025

For tredje år i træk ligger DTU øverst på ranglisten EngiRank, der rangerer de bedste tekniske universiteter i Europa. EngiRank har udvidet antallet af universiteter, så der nu er 239 – heriblandt 15 universiteter fra Storbritannien. - Det er en stor anerkendelse, ikke blot af DTU som

NVIDIA og Synopsys annoncerer strategisk partnerskab inden for engineering og design

AktueltBranchenytDesign & udvikling03. 12. 2025

NVIDIA og Synopsys, Inc. annoncerer et udvidet, strategisk partnerskab, der skal revolutionere design og ingeniørarbejde på tværs af brancher. FoU-teams, fra halvlederindustrien til luftfart, bilindustrien, industrien og videre, står over for betydelige tekniske udfordringer, herunder stigende

Compact Class – et testinterface i en klasse for sig

Komponenter & konnektorerTest & mål01. 12. 2025

Den nye ODU-MAC Black-Line Compact Class er et modulært Mass Interconnect-system, udviklet til applikationer, der kræver maksimal fleksibilitet, høj kontakt-tæthed og pålidelighed på begrænset plads. Black-Line interfacet byder på mange forskellige overførsler. Sammenligning herunder af de

European Energy og grøn investor skyder millioner nyt dansk brintbatteri

Design & udviklingPower01. 12. 2025

ShipTown udvikler H-Battery – en brintbaseret energilagringsteknologi, der lagrer overskydende grøn strøm som brint og leverer den tilbage som el til nettet, eller energiintensive anlæg som fx datacentre og PtX-anlæg. Med en samlet investering på omkring 5 mio. kr. går European Energy og investor

IFS og Siemens baner vejen for fremtidens intelligente elnet

IoT & embeddedPower01. 12. 2025

To førende aktører inden for Industrial AI går nu sammen om at transformere energisektoren. IFS og Siemens er begge store leverandører til energisektoren og har samtidig begge et stærkt bagkatalog af kompetencer og erfaringer med AI-løsninger til industrielle miljøer. Sammen vil de to nye

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • InnoFour

    Discover Siemens Xcelerator Solutions

  • Phoenix Contact A/S

    M23-HYBRID apparatstik til bølgelodning

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser and YAGEO Explores How New Passive Solutions are Powering Automotive Electrification

  • ODU Denmark

    Compact Class – et nyt testinterface i en klasse for sig

  • ODU Denmark

    USB-C forbindelser til ekstreme driftsforhold i industri og forsvar

  • InnoFour

    Revolutionizing Electronics Design

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics 

  • Phoenix Contact A/S

    Præmonterede M12 push-pull stik til Ethernet applikationer

  • Phoenix Contact A/S

    Enkel signalkabling med M12 push-pull stik

  • Mouser Electronics

    Mouser Amplifies Listening Experience with Extensive Audio/Video Resource Centre

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik