• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news02. 11. 2016 | Rolf Sylvester-Hvid

Powerline Communication Modem Solution

International news02. 11. 2016 By Rolf Sylvester-Hvid

1611-renesas-boardRenesas Electronics Europe announces an adaptation of its powerline communication (PLC) modem solution to the market-leading Renesas Synergy™ Platform, a complete and qualified platform with fully integrated software, a scalable family of microcontrollers (MCUs), and unified development tools for embedded and IoT applications designed to accelerate time to market, reduce total cost of ownership, and enable differentiation. The adaptation includes the launch of a Verified Software Add-on (VSA) with the G3-PLC protocol stack.
Smart applications such as smart grid, smart street lighting, and building automation, are getting increasingly complex. The immediate impact of this development is higher cost resulting from development, porting, maintenance, and purchase of relevant software packages such as RTOS, drivers, and higher layer firmware as well as protocol stacks for connectivity solutions. Renesas’ single-chip powerline modem solution, in combination with the Synergy Platform, removes many of the obstacles engineers face when designing smart meters or similar smart products.
t the heart of the Synergy Platform is the Synergy Software Package (SSP), which is qualified, supported, warranted, and maintained by Renesas. Specialized software functions may be easily added to the SSP without any guesswork using VSA components that are verified by Renesas to be SSP-compatible. System designers can start their G3-PLC based development straight away at the API level using this VSA for G3-PLC in combination with all other elements of the required profile from the SSP and additional VSAs to develop any of the G3-PLC based applications.
Depending on the performance level required for the final product, system designers can select from a wide range of scalable and compatible host Synergy MCUs ranging from ARM® Cortex® M0+ (32MHz /128KB flash/16KB SRAM) up to ARM® Cortex® M4 (240MHz/4MB flash/640KB SRAM). The combination of Synergy MCUs with Renesas’ third generation single-chip PLC modem allows engineers to create an extremely modular, flexible, and cost-optimised system design. Any modifications or redesigns required can be carried out in a very cost efficient manner, reducing development, testing and certification effort, as well as risk, to a minimum. This enables system designers to achieve unparalleled time-to-market, and spend more time on innovation and differentiation.
Renesas’ flexible single-chip PLC modem solution stands out by its robustness and flexibility. It supports any PLC protocol standard such as PRIME 1.3.6 and PRIME1.4 with full band coverage, as well as G3-PLC, for all global frequency bands including CENELEC A, FCC, and ARIB. With regards to more complex IoT applications, the solution even enables system designers to implement dual route communication. The exceptional signal quality, a wide dynamic range and its unique noise immunity are provided by the embedded analogue front end and enhanced DSP algorithms, which can handle dedicated wide spread noise profiles.
Renesas provides a small PLC module with PmodTM interface using Renesas’ R9A06G037GNP single-chip PLC modem that can be combined with any Synergy Development Kit to form a complete evaluation and development environment. The Peripheral Module Interface (Pmod™), developed by Digilent Inc., is an open standard interface that is used to connect low frequency, low I/O pin count peripheral modules to host controller boards.
The official launch of the new Renesas G3-PLC VSA and the Pmod™ PLC module will take place at the European Utility Week (http://www.european-utility-week.com/) from November 15th to 17th 2016 in Barcelona, where Renesas will be showcasing next-generation solutions for metering and communication technologies on Stand 3G141.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Systematic fordobler overskud: Forsvarssoftware og kunstig intelligens driver væksten

BranchenytWireless & data15. 12. 2025

Det mærker den danske softwarevirksomhed Systematic, der fejrer 40-års jubilæum med sit stærkeste regnskab nogensinde: En omsætning på 2,2 milliarder kroner og et resultat (EBIT) på 803 millioner kroner, hvilket er mere end en fordobling i forhold til året før. Når en dansk fregat skal koordinere

Mangler virksomheden dygtige ingeniører?

BranchenytEvents15. 12. 2025

Danske virksomheder har lige nu en unik mulighed for at komme helt tæt på næste generation af DTU-talenter:DSE Messen 2026 finder sted den 25.–26. marts på DTU Lyngby, og vi har stadig enkelte ledige stande. Messen er Danmarks største karriereevent for studerende og nyuddannede inden for STEM

Nye standarder for termisk inspektion

Test & mål15. 12. 2025

Flir i65 fra Elma Instruments er fremtidens termiske kamera, der sætter nye standarder for termisk inspektion. Kameraet har en termisk detektor på 480x640 pixel, og er opbygget med en intuitiv app-baseret brugerflade, skarp billedkvalitet, indbygget mobilkommunikation (LTE) og cloud-integration –

AI presser virksomhedernes infrastruktur uden moderne datalagring

Wireless & data15. 12. 2025

Den globale AI-æra betyder, at virksomheder i dag står midt i et teknologisk paradigmeskifte, hvor kunstig intelligens flytter sig fra pilotprojekter til at være en reel konkurrencefaktor, men it-infrastrukturen er i mange tilfælde ikke fulgt med. Konsekvensen er et voksende “AI readiness gap”, hvor

Industrivirksomheder bør tage ved lære af datacentre om risikovurdering

AktueltPower15. 12. 2025

I disse måneder er en ny virkelighed ved at gå op for ledelser i landets mange små og store industrivirksomheder – årtiers stabil elforsyning er ved at vige for et stort antal fluktueringer – udsving i spændingen – i elnettet. For almindelige husejere vil det måske opleves ved et glimt i pæren,

Dansk drone med edge AI er klar til kamp

Design & udviklingTop15. 12. 2025

AI er de seneste år rykket ud af forskermiljøet og ind i hverdagen, men de fleste løsninger kræver adgang til skyen og stor infrastruktur. Det er en udfordring i områder uden netværk eller strøm, hvor off-grid-løsninger er nødvendige. Sådan lyder det fra CEO Jacob Hesselballe, der ejer

FAMES CMOS-gennembrud for lav procestemperatur i 3D chip-stacking

AktueltDesign & udvikling15. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, illustrationer: CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco primo december kunne CEA-Leti rapportere om en væsentlig milepæl for næste generation af 3D chip-stacking, nemlig fuldt funktionsdygtige 2,5 V SOI CMOS-komponenter fremstillet ved 400ºC. Komponenterne

IDA: Nye overraskende STEM/IT-kompetencer kan styrke dansk cybersikkerhed

Design & udviklingTopWireless & data12. 12. 2025

I en tid, hvor både cybertrusler og mangel på kvalificerede IT-specialister vokser, har Projekt ”Fast Track” i to år sat et nyt og menneskeligt aftryk på den digitale dagsorden.  Under ledelse af IDA og med støtte fra Industriens Fond, har 370 deltagere været igennem et intensivt

Nohau og Cryptera Device Security i strategisk partnerskab om embedded sikkerhed

AktueltBranchenytIoT & embedded12. 12. 2025

Nohau Solutions har indgået et strategisk kommercielt partnerskab med Cryptera Device Security. Samarbejdet styrker begge virksomheders evne til at hjælpe producenter med at reagere på de stigende krav til cybersikkerhed og compliance i hele Skandinavien. Europæiske regler som Cyber

3D integration på silicium baner vejen for prisgunstige RF front-ends

AktueltDesign & udvikling12. 12. 2025

Af Jørgen Sarlvit Larsen, foto: ST Microeletronics og CEA Leti På IEDM 2025 konferencen i San Francisco præsenterede CEA-Leti og STMicroelectronics en ny, højtydende og alsidig RF Si platform, som co-integrerer de bedste aktive og passive enheder til RF og optiske front-end moduler (FEM). Deres

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • Mouser Electronics

    Mouser Electronics Highlights Energy-Efficient Designs With Power Management Resource Centre

  • InnoFour

    6 reasons why Jira users will love Polarion

  • Mouser Electronics

    The Latest News from Mouser Electronics

  • InnoFour

    What’s new in Xpedition, HyperLynx and Valor 2510 release?

  • RODAN Technologies A/S

    Glædelig jul fra alle os hos RODAN

  • Elma Instruments A/S

    Nye standarder for termisk inspektion med FLIR i65 og Elma Instruments

  • Mouser Electronics

    Explore the Evolution of Robotics to Autonomy in New eBook from Mouser Electronics and onsemi

  • InnoFour

    Polarion ALM 2512 – What’s new and noteworthy

  • Phoenix Contact A/S

    Berøringsbeskyttede printkortstik med skruetilslutning

  • InnoFour

    PCBflow: Cloud-Based DFM for PCB Manufacturing Readiness

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik