• LinkedIn
  • KONTAKT
  • ANNONCERING
  • PARTNERLOGIN

ElektronikFOKUS

Fokus på elektronik

  • Branchenyt
  • Design & udvikling
  • Events
  • IoT & embedded
  • Komponenter & konnektorer
  • Power
  • Produktion
  • Test & mål
  • Wireless & data
  • Artikler fra Aktuel Elektronik

International news02. 11. 2016 | Rolf Sylvester-Hvid

Powerline Communication Modem Solution

International news02. 11. 2016 By Rolf Sylvester-Hvid

1611-renesas-boardRenesas Electronics Europe announces an adaptation of its powerline communication (PLC) modem solution to the market-leading Renesas Synergy™ Platform, a complete and qualified platform with fully integrated software, a scalable family of microcontrollers (MCUs), and unified development tools for embedded and IoT applications designed to accelerate time to market, reduce total cost of ownership, and enable differentiation. The adaptation includes the launch of a Verified Software Add-on (VSA) with the G3-PLC protocol stack.
Smart applications such as smart grid, smart street lighting, and building automation, are getting increasingly complex. The immediate impact of this development is higher cost resulting from development, porting, maintenance, and purchase of relevant software packages such as RTOS, drivers, and higher layer firmware as well as protocol stacks for connectivity solutions. Renesas’ single-chip powerline modem solution, in combination with the Synergy Platform, removes many of the obstacles engineers face when designing smart meters or similar smart products.
t the heart of the Synergy Platform is the Synergy Software Package (SSP), which is qualified, supported, warranted, and maintained by Renesas. Specialized software functions may be easily added to the SSP without any guesswork using VSA components that are verified by Renesas to be SSP-compatible. System designers can start their G3-PLC based development straight away at the API level using this VSA for G3-PLC in combination with all other elements of the required profile from the SSP and additional VSAs to develop any of the G3-PLC based applications.
Depending on the performance level required for the final product, system designers can select from a wide range of scalable and compatible host Synergy MCUs ranging from ARM® Cortex® M0+ (32MHz /128KB flash/16KB SRAM) up to ARM® Cortex® M4 (240MHz/4MB flash/640KB SRAM). The combination of Synergy MCUs with Renesas’ third generation single-chip PLC modem allows engineers to create an extremely modular, flexible, and cost-optimised system design. Any modifications or redesigns required can be carried out in a very cost efficient manner, reducing development, testing and certification effort, as well as risk, to a minimum. This enables system designers to achieve unparalleled time-to-market, and spend more time on innovation and differentiation.
Renesas’ flexible single-chip PLC modem solution stands out by its robustness and flexibility. It supports any PLC protocol standard such as PRIME 1.3.6 and PRIME1.4 with full band coverage, as well as G3-PLC, for all global frequency bands including CENELEC A, FCC, and ARIB. With regards to more complex IoT applications, the solution even enables system designers to implement dual route communication. The exceptional signal quality, a wide dynamic range and its unique noise immunity are provided by the embedded analogue front end and enhanced DSP algorithms, which can handle dedicated wide spread noise profiles.
Renesas provides a small PLC module with PmodTM interface using Renesas’ R9A06G037GNP single-chip PLC modem that can be combined with any Synergy Development Kit to form a complete evaluation and development environment. The Peripheral Module Interface (Pmod™), developed by Digilent Inc., is an open standard interface that is used to connect low frequency, low I/O pin count peripheral modules to host controller boards.
The official launch of the new Renesas G3-PLC VSA and the Pmod™ PLC module will take place at the European Utility Week (http://www.european-utility-week.com/) from November 15th to 17th 2016 in Barcelona, where Renesas will be showcasing next-generation solutions for metering and communication technologies on Stand 3G141.

Skrevet i: International news

Seneste nyt fra redaktionen

Grinn sender Synaptics Coral Dev Board på markedet

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

Grinn, specialist inden for embeddede systemer og IoT-designs, er stolt af at kunne annoncere sin rolle i hardwaredesign og -udvikling af det nye Synaptics Coral Dev Board i begrænset udgave, der er designet til at bringe AI-accelererede, multimodale applikationer til live. Synaptics Coral Dev

Strømforsyningen tager spidsbelastningerne i stiv arm

Power16. 03. 2026

RepComp introducerer den nyeFSP240-P37P enhed fra taiwanesiske FSP.  Det er den første i en serie af tre forskellige AC/DC strømforsyninger, der kombinerer kompakt design med høj peak-effekt og bredt temperaturområde, hvilket gør den velegnet til krævende industrielle styre- og

AI overrasker virksomhed: “Genkender selv de mindste detaljer”

Design & udvikling16. 03. 2026

Hvordan kan robotter med AI-baserede kameraer genkende og håndtere emner med forskellige former? Det spørgsmål har flere danske industrivirksomheder undersøgt sammen med Teknologisk Institut i et MADE-projekt. Og svaret overraskede:Håndtering af emner med robotter fungerer bedst, når emnerne har

AI-optimeret motorstyring med machine-learning software

Design & udviklingIoT & embedded16. 03. 2026

STMicroelectronics har udgivet motorstyringssoftware for at forenkle forbedring af drev med AI til optimering og forudseende vedligeholdelse, klar til at blive indlæst på EVLSPIN32G4-ACT evalueringskortet. FP-IND-MCAI1 funktionspakken hjælper designere med at navigere i arbejdsgangen og værktøjer

Optisk interposer med hidtil mindste nanolaser på 300mm wafer

AktueltDesign & udvikling16. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Franske CEA-Leti har bl.a. som ét af sine hovedformål at overføre højteknologiske forskningsresultater til industrien. Og i den forbindelse indleder instituttet nu et samarbejde med det højteknologiske Paris-baserede opstartsfirma NcodiN, som vil udvikle optisk interposer

IDA: Stor søgning til ingeniørstudierne

AktueltBranchenyt16. 03. 2026

Stadig flere unge vælger at søge mod ingeniøruddannelserne, når de skal vælge deres uddannelse. Det viser opgørelsen over kvote 2-ansøgningerne til de videregående uddannelser for 2026 fra Uddannelses- og Forskningsministeriet. I forhold til 2025 er søgningen til civilingeniøruddannelsen steget

13 procent vækst i antal af udstillere og besøgende på dette års Embedded World

EventsTop16. 03. 2026

Fra den 10. til den 12. marts 2026 samledes det internationale embeddede community i Messe Nürnberg til den 24. udgave af Embedded World Exhibition & Conference. Med omtrent 36.000 besøgende fra tæt på 90 lande registrerede messen en betydelig stigning på mere end 13 procent i forhold til året

ODU investerer i fremtiden med nyt automatiseret logistikcenter

BranchenytKomponenter & konnektorer12. 03. 2026

ODU åbner et nyt logistikcenter i sit hovedsæde i Mühldorf am Inn nær München. Logistikcenteret repræsenterer en markant investering i endnu mere effektiv produktion og distribution. Byggeriet er samtidig et initiativ, der rækker langt ind i fremtiden. Det fem-etagers byggeri indeholder bl.a.

Distributionsaftale mellem Farnell og Same Sky

AktueltBranchenyt12. 03. 2026

Same Sky fortæller, at virksomheden har indgået en global distributionsaftale med Farnell, en af verdens førende distributører af elektroniske komponenter. Som en del af aftalen vil Farnell distribuere og markedsføre Same Skys omfattende produktportefølje inklusive audio, interconnects, termiske

EU-chip pilotlinie åbner adgang for anden runde af avanceret halvlederteknologi

AktueltDesign & udvikling12. 03. 2026

Af Jørgen Sarlvit Larsen Det europæiske FAMES Pilot Line initiativ, der koordineres af franske CEA-Leti i Grenoble, har pr. 9. marts, 2026 åbnet anden runde af sin Open-Access Call for nye chiparkitekturer. Projektet skal booste den europæiske halvlederindustri, og interessenter i denne branche

Tilmeld Nyhedsbrev

Tilmeld dig til dit online branchemagasin/avis

 
 
 
 
Aktuel Elektronik - underleverandøroversigt
Få fuld adgang til indlægning af egne pressemeddelelser… Læs mere her

/Nyheder

  • HIN A/S

    Oplev ny teknologi til elektronikproduktion på Elektronikmässan

  • HIN A/S

    HIN styrker serviceområdet med ny servicechef

  • Elektronikmessen

    Mød FORCE Technology på Elektronikmessen

  • InnoFour

    Polarion X 2512 Release

  • Elektronikmessen

    Elektronikmontage i miniformat: Nye kombimaskiner vises på Elektronikmessen

  • Elma Instruments A/S

    Nyhed – Professionel fugtmåling med dokumentation i én løsning

  • Würth Elektronik Danmark A/S

    Variable DC/DC strømforsyninger i micropackage

  • Mouser Electronics

    New eBook from Mouser, Microchip, and Samtec Examines PCIe Design for Emerging Embedded Systems

  • Elektronikmessen

    Elektronikmessen: Hent din gratis billet nu

  • Microchip Technology Inc.

    Microchip Expands Security Services in the Trust Platform to Help Manufacturers Meet Cybersecurity Regulations

Vis alle nyheder fra vores FOKUSpartnere ›

International News (in English)

  • 800W robust and reliable power supplies

    31.08.2022

  • Embedded Flash Memory Products for Consumer Applications

    31.08.2022

  • New advanced multilayer inductors

    31.08.2022

  • SEGGER’s open BigFAT specification breaks FAT’s 4GB per file barrier

    29.08.2022

  • Telit’s LN920 LTE data card

    29.08.2022

  • Digitalisation processes for Industry 4.0 and IIoT

    29.08.2022

  • High-Voltage Power Film Capacitor for DC Filtering Applications

    26.08.2022

More news in English ›

Læs Aktuel Elektronik

Aktuel Elektronik avisforside

Annoncér i Aktuel Elektronik

Medieinformation

KONTAKT

TechMedia A/S
Naverland 35
DK - 2600 Glostrup
www.techmedia.dk
Telefon: +45 43 24 26 28
E-mail: info@techmedia.dk
Privatlivspolitik
Cookiepolitik