Socionext annoncerer et samarbejde med Arm og TSMC om udviklingen af en innovativ effektoptimeret 32-core CPU-chiplet fremstillet i TSMCʼs 2nm siliciumteknologi, hvilket sikrer en skalérbar ydelse i hyperskala datacenter-servere, 5/6G-infrastrukturen samt DPU- netværks-edge markederne. Samples af de nye chiplets er planlagt til levering i 1 halvår af 2025.
Det avancerede CPU-chiplet proof-of-concept, der anvender Arm Neoverse CSS-teknologien er designet til single- eller multiple installationer i en enkelt pakke sammen med IO’er og applikations- og kundespecifikke chiplets til optimering af ydelsen i en række af slutbrugerapplikationer. Med afsæt i CPU-chiplets og kundespecifikke og applikationspecifikke chiplets kan de samme komponenter supportere multiple target-applikationer. Når de nye chiplets bliver kommercielt tilgængelige vil der også blive tilbudt support af opgraderinger af kapslinger.
– Socionext er den førende leverandør af kundespecifikke SoC’er til globale hyperskala datacentre, samt automotive- og netværkskunder. Med udgangspunkt i kommercielle fordele og kort time-to-market efterspørger i kunder i stigende grad en mere finkornet regnekraft. Det har ført til genbrug af siliciumdesigns til opbygning af multiple produktplatforme, der igen giver mulighed for innovative systemarkitekturer. I samarbejdet med Arm og med førende siliciumprocesteknologier kan vi designe og levere dybt integrerede storskala siliciumløsninger til kunder overalt i verden, siger Hisato Yoshida, Corporate Executive Vice President og Head of Global Development Group hos Socionext.
– Denne chiplet komplementerer vores kunder nuværende SoC-designs og giver systemarkitekter helt nye frihedsgrader i udvikling af mange nye platforme for deres produktfamilier. Arms Neoverse CSS giver en højere grad af tilgængelighed af kundespecifikke siliciumløsninger og driver innovationen fremad gennem hele chiplet-økosystemet, siger Mohamed Awad, senior vice president og general manager for Infrastructure Line of Business hos Arm.
– Det avancerede chiplet proof-of-concept fra Socionext demonstrerer, hvad der er muligt med et Arm Total Design, og det vil accelerere vejen til kundespecifikke og belastningsoptimerede løsninger til et bredere økosystem.”
– TSMC supporterer med glæde Socionexts og Arms fleksible chiplet-design med den fremragende ydelse, formfaktor og energieffektivitet, som vores 2nm procesteknologi kan give. Dertil kommer vores omfattende økosystem, der accelererer time-to-market for kundernes produktinnovation. Vi har arbejdet sammen med Socionext gennem flere generationer af vores markedsførende halvlederteknologier, og jeg ser frem til at fortsætte samarbejdet med den nye 2nm generation, siger Dr. Cliff Hou, Senior Vice President of Corporate Research/Research and Development hos TSMC.
Se mere om, hvordan man kan udnytte chiplet-økosystemet med Arms kundespecifikke siliicum på: https://www.arm.com/company/news/2023/10/arm-total-design-ecosystem
